今年度から開始した「ハイブリッド会議開催助成制度」を中心に、協会の支援事業の説明をさせていただきます。
【日時】令和3年7月8日（木）・9日（金）
各日 9時30分～・13時30分～・15時30分～ 計6回開催
詳細はこちらをご参照ください＞＞＞チラシ（PDF）
【参加申込み】
ご所属、お名前、メールアドレス、お電話番号、 学会開催のご予定（含検討中）のある方は、学会名、開催時期、会場名をご記入の上、conv[at]sentia-sendai.jp までお申込みください。※[at]を＠に置き換えてください。
タイトルに【説明会参加希望】とご記入ください。
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